該產(chǎn)品是通過在層壓織物或氟塑料薄膜的一側(cè)或兩側(cè)熔融電解銅箔的方法制成的。它們被用作印刷電路板的基板,特別是用于高頻帶,也用于其他應(yīng)用。您可以根據(jù)所需的特性從各種類型中進(jìn)行選擇。
CGS-500系列是一種使用氟樹脂浸漬玻璃布和氟樹脂片的覆銅層壓板。與CGP-500系列相比,該產(chǎn)品具有改進(jìn)的介電常數(shù)和介電正切。
產(chǎn)地:日本
相對介電常數(shù):2.15
介質(zhì)切線:0.0010
體積電阻率:1015Ω.cm
表面電阻率:1014Ω
絕緣電阻:1013Ω
彎曲強(qiáng)度:50 N/mm
吸水率:0.01 %
線性膨脹系數(shù)
X軸:40
Y軸:38ppm/℃,217ppm/℃
比重:2.2
剝離強(qiáng)度:1.0
易燃性:不可燃
耐化學(xué)性:好