FORMFACTOR高頻晶圓探針GSG（50Hz）

對于射頻和微波器件的晶圓級測試，沒有比 Cascade Microtech 的|Z|更好的解決方案探測。|Z|采用的探針技術(shù)確保以低接觸電阻和良好的阻抗控制進行高精度測量。

射頻/微波信號僅對屏蔽、空氣隔離的探頭主體內(nèi)的共面接觸結(jié)構(gòu)進行一次轉(zhuǎn)換。

這可以在很寬的溫度范圍內(nèi)保持信號完整性和穩(wěn)定的性能。

憑借1MX 技術(shù)，|Z|探頭 50 GHz 提供好的電氣性能，尤其是插入和回波損耗。此外，隔離（串?dāng)_）已得到改善，從而使探頭能夠為您的晶圓級射頻和微波測量提供高精度。

用 |Z| 接觸被測設(shè)備 (DUT)探頭簡單、可重復(fù)性高并且需要小的超程。此外，觸點可以相互獨立移動，允許您在 3D 結(jié)構(gòu)和焊盤高度偏差高達 50 μm 的晶片上進行探測。

與 Cascade Microtech 的 HF 探測系統(tǒng)結(jié)合使用，包括 ProbeHeads、SussCal 校準軟件和高精度 CSR 系列校準基板，|Z|探針成為滿足您所有 HF 晶圓級探測需求的工具。

感謝經(jīng)過驗證的 |Z|探頭技術(shù)，探頭還具有極長的使用壽命。它保證在標準使用和超程下至少有 1,000,000 次接觸循環(huán)的使用壽命。

耐用性

• 令人難以置信的長壽命
• 可靠的可重復(fù)和接觸質(zhì)量
• 適用于自動化測試

靈活性

• 以小的損壞在大多數(shù)焊盤材料上進行探測
• 獨立的長接觸彈簧可輕松克服高達 50 µm 的焊盤高度差異
• 可以測試小型結(jié)構(gòu)，例如 40 µm x 40 µm 焊盤
• 在真空環(huán)境和 10 K 至 300°C 的溫度下具有良好的性能

射頻性能

• 低接觸電阻
• 新的 1MX 技術(shù)可確保低插入損耗、高隔離度和準確測量