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FORMFACTOR半/全自動探針系統(tǒng)CM300xi-ULN

產(chǎn)品介紹

FormFactor 的新型 CM300xi-ULN(超低噪聲)是一種革命性的 300 毫米晶圓探測系統(tǒng),專為高精度閃爍噪聲 (1/f)、隨機電報信號噪聲(RTN 或 RTS)和超靈敏設(shè)備的相位噪聲測量而設(shè)計。

憑借PureLine 3 技術(shù),ULN 探測系統(tǒng)消除了先前探測系統(tǒng)中 97% 的環(huán)境噪聲,并為超低噪聲測量建立了新的行業(yè)黃金標準。

當與噪聲測試設(shè)備(閃爍噪聲、RTN、相位噪聲)集成時,CM300xi-ULN 可提供高的測試吞吐量,使用帶有電動探針定位器的接觸智能,通過多 DUT 布局實現(xiàn)完全自主的直流和低頻噪聲探測完全免提 24/7 操作。

最后,CM300xi-ULN 消除了低噪聲 TestCell 優(yōu)化的復雜性。只需將其插入即可。低噪聲現(xiàn)場調(diào)查和系統(tǒng)驗證降低了設(shè)置成本和工具部署時間。這使實驗室工程師可以專注于獲得良好的設(shè)備數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)可用于減少成本高昂的重新設(shè)計的數(shù)量,并以更低的開發(fā)成本加快上市時間。

性能特點

PureLine 3 技術(shù)

  • 在被測設(shè)備 (DUT) 周圍提供有效的無噪聲環(huán)境
  • 實現(xiàn) -190dB 頻譜噪聲的自動探針臺
  • 噪聲降低高達 32 倍 (1kHz),用于改進 7/5/2 nm 技術(shù)節(jié)點的器件表征和建模,面向 5G 及更高應用
  • 消除了之前探頭系統(tǒng)中 97% 以上的環(huán)境噪聲
  • 廣泛收集 FormFactor電氣設(shè)計知識和測量系統(tǒng) IP

即插即用

  • 集成 TestCell 電源管理的探針臺(TestCell 是一組連接的設(shè)備,包括測試軟件、儀器、探針臺、熱系統(tǒng)和相關(guān)的測量附件,如電纜和晶圓上探針)
  • 消除所有接地回路引起的 TestCell 噪聲
  • 低場發(fā)射
  • 為整個系統(tǒng)、探測器和儀器提供完全管理和過濾的交流電源

自主 24/7運營

  • 30 μm 焊盤上的閃爍噪聲熱測試速度提高 4 倍
  • ULN 優(yōu)化的電動直流探頭定位器可在多個溫度下實現(xiàn)完全自主的直流和低頻閃爍噪聲探測
  • 完全免提 24/7 操作

低噪音現(xiàn)場調(diào)查

  • 由 FormFactor 工廠訓練有素的工程師執(zhí)行,以確定安裝 ULN 系統(tǒng)的位置
  • 可以選擇一個好的位置,以限制不需要的環(huán)境噪聲降低 TestCell 性能
  • 降低設(shè)置成本和工具部署時間
  • 包括四個關(guān)鍵噪聲源的測量:地板振動(1Hz 至 1KHz 范圍內(nèi)的 µg)、磁場強度(AC 毫高斯)、電力線噪聲和電力線 THD(總諧波失真)

系統(tǒng)驗證服務

  • 每個 CM300xi-ULN 探測系統(tǒng)都包含在內(nèi)
  • 展示與標準產(chǎn)品數(shù)據(jù)表相關(guān)的關(guān)鍵規(guī)格和性能
  • 測量關(guān)鍵產(chǎn)品規(guī)格參數(shù),例如頻譜噪聲密度(dBVrms/√Hz,1Hz 至 20MHz)和交流吸盤噪聲(mV p-p,DC 至5GHz)

ULN 微型腔室

  • 探測器內(nèi)部和直接圍繞 DUT 和晶圓卡盤區(qū)域的探測環(huán)境
  • 確保完整的 EMI / RFI 屏蔽區(qū)域
  • 為測量光敏晶體管和負溫度 (<= -60°C) 的器件提供無霜操作的黑暗和干燥環(huán)境

ULN 功率調(diào)節(jié)單元

  • 為整個系統(tǒng) - 探測器和儀器提供完全管理和過濾的交流電源
  • 消除探針臺和儀器之間會導致低頻噪聲的接地回路
  • 為探針臺、熱冷卻器和控制器、晶圓裝載器、供電附件和所有測試儀器提供清潔、過濾的交流電源
  • 提供統(tǒng)一的緊急關(guān)閉/緊急電源控制系統(tǒng),確保整個系統(tǒng)和所有儀器的運行。

ULN 熱過濾模塊

  • 過濾外部熱控制系統(tǒng)產(chǎn)生的有害噪音
  • 有源模塊在1Mhz以上降低高頻噪聲高達30dB

ULN 單點接地和布線系統(tǒng)

  • 集成所有探頭附件
  • 低電阻接地連接
  • 用于機械組件的低電阻材料和硬連接方案
  • 減少“天線效應”將不需要的射頻噪聲注入測量路徑

用于精確 PLL 相位噪聲的 ULN SMU 濾波模塊

  • 新開發(fā)的用于源測量單元 (SMU) 的直流濾波器模塊
  • 用于對鎖相環(huán)電路 (PLL) 和壓控振蕩器 (VCO) 等設(shè)備進行高精度相位噪聲測量
  • 提供超靜音/清潔的直流電源電壓
  • 提供高達 100dB 的衰減(50Hz 至 80Mhz),直流電流為100mA
  • 每個SMU濾波器模塊支持一個通道,多個模塊可配置在一起提供多通道清潔電源

高性能探頭

  • 超低 fA 級電流和 fF 級電容測量范圍為 -65 °C 至 + 300 °C
  • 保證對 fA 和 fF 級別的完全保護測量

輕松手動裝載晶圓

  • 夾頭安裝在可手動打開的推出臺上
  • 允許完全訪問卡盤和輔助站點
  • 用于快速手動裝載和卸載晶圓

3D 手動控制

  • 前面的 Virtual Platen Lift 和 XY 旋鈕
  • 在 X、Y 和 Z 方向上直觀、精確地移動卡盤
  • Platen Lift 能夠以極其快速和直觀的方式執(zhí)行許多對齊任務,例如設(shè)置接觸高度

Velox 探針臺控制軟件

  • 以用戶為主的設(shè)計大限度地降低培訓成本并提高效率
  • Windows 10 兼容性通過硬件實現(xiàn)高性能和操作
  • 對準功能——從簡單的晶圓對準和映射到用于自主半導體測試的多種溫度下的高級探針到焊盤對準
  • 為沒有經(jīng)驗的用戶簡化操作:通過工作流程指南和精簡的圖形用戶界面降低培訓成本
  • VeloxPro 選項:符合 SEMI E95 標準的測試執(zhí)行軟件,可實現(xiàn)整個晶圓測試周期的簡化和自動化

測試生產(chǎn)力和材料處理單元

  • 盒外測試自動化,可提高夜間/周末操作的測試單元效率
  • 可處理 25 個晶圓(200 或 300 毫米)
  • SEMI 標準盒式熱插拔功能
  • 非常緊湊的全自動解決方案,占地面積小

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與細節(jié)

可選功能與配件

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品應用

用于超低噪聲測量的 300 mm 半/全自動探頭系統(tǒng)


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