Lumentum 非制冷超小型“TO”泵浦激光器 - T13的芯片和封裝設(shè)計(jì)降低了 980 nm 泵浦的尺寸和功耗。它符合電信行業(yè)的嚴(yán)格要求,包括用于密封 980 nm 泵模塊的 Telcordia GR-468-CORE。T13 系列泵模塊采用 Lumentum 破壞性 980 nm 分布式反饋激光芯片,該芯片將 980 nm 高功率激光器和光柵集成到單個(gè)高可靠性激光芯片中。即使在溫度、驅(qū)動(dòng)電流和光反饋?zhàn)兓那闆r下,它也能提供無噪聲的窄帶光譜。
正向電流 If:0.9 A (1 小時(shí)累積max.)
反向電壓 Vr:2 V
反向電流:10 µA
ESD損傷 VESD,LD:500 V(C=100pF, R=1.5kΩ, HBM)
工作溫度:0 70 °C
儲(chǔ)存溫度:–40…85 °C
相對(duì)濕度 RH:5%...95%
鉛焊接溫度:350 °C(Tcase at 25°C)
引線焊接時(shí)間:5 s
纖維溫度:–40…75 °C
拉伸應(yīng)力:5 N
彎曲半徑:7.5 mm
小型可插拔 EDFA
高比特率、低通道數(shù) EDFA
CATV 分配