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ZEISS電子顯微鏡AURIGA Laser

  • 品　　牌：ZEISS
  • 型　　號：AURIGA Laser
  • 技術(shù)資料：
  • 閱讀次數(shù)：10446

產(chǎn)品介紹

大塊材料刻蝕和樣品深層次分析：快速、靈活、高度整合。

AURIGA Laser 與電子顯微鏡組合可以實現(xiàn)高速且精細的材料刻蝕。使用脈沖激光束在最短時間內(nèi)刻蝕樣品材料。借助聚焦離子束精準地對感興趣的樣品區(qū)域進行重新加工。在同一系統(tǒng)內(nèi)充分發(fā)揮 FIB-SEM 的成像品質(zhì)。

您能夠在同一系統(tǒng)中創(chuàng)建高分辨納米級圖像，使用 X 射線分析功能檢測樣品。同時還能夠在最短時間內(nèi)處理非導電材料樣品及其復雜的幾何結(jié)構(gòu)。只需一步操作便能獲得所有需要的信息。

詳細參數(shù)

  • 快速、更快、最快。
    快速滲透至深層樣品位置 – 內(nèi)置激光刻蝕材料的速度比等離子束流快 500 倍，且為鎵離子束的 20000 倍。AURIGA Laser 內(nèi)集成有激光和離子束，可節(jié)省寶貴的加工時間。樣品能在真空狀態(tài)下從 FIB-SEM 移至激光樣品室。例如，在材料刻蝕后可使用 EDX 進行綜合分析。

 

  • 在單一系統(tǒng)內(nèi)實現(xiàn)多樣性：材料、形狀、分析方法。
    您也可以使用該顯微鏡處理非導電材料和諸如玻璃或陶瓷等脆性材料，以及需要進行分層或涂片的柔軟材料。保存復雜的樣品制備方法。如常用樣品一樣，簡單快速地創(chuàng)建復雜的幾何結(jié)構(gòu)，或使用其它方法定位感興趣的樣品點，然后精準地轉(zhuǎn)移這些點并使用 AURIGA Laser 重新定位。

 

  • 安全的技術(shù)、穩(wěn)定的性能、易于使用。
    激光已完全集成至工作流程操作中，并在主樣品室外完成材料刻蝕。始終保持光學器件和探測器潔凈，且不會對刻蝕的材料產(chǎn)生磨損。AURIGA Laser 選用 1 類激光：適用于工業(yè)用途，安全可靠且技術(shù)成熟 – 無需采取輔助安全措施。
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