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EWM微束等離子焊接機(jī)Microplasma 50

  • 品  牌:EWM
  • 型  號:Microplasma 50
  • 技術(shù)資料:
  • 閱讀次數(shù):7659

產(chǎn)品介紹

EWM等離子焊接機(jī)的微束技術(shù)滿足最嚴(yán)苛的要求,比如航空和航天工業(yè)。從鋁箔到壓縮空氣容器:多功能和高效率,這要?dú)w功于僅為0.1 A盡可能低的焊接電流。

逆變焊機(jī),直流,水冷

微等離子體焊接

便攜,外置水冷(冷卻裝置必需)

16 A防震插頭,5米主電源導(dǎo)線

EWM在1957年由Dmund Szczesny創(chuàng)立,總部位于德國,擁有兩個廠房和大約230名員工,同時歐美及亞洲地區(qū)均設(shè)有分部。EWM產(chǎn)品的品種齊全,從焊接機(jī)到送絲機(jī),焊槍和焊接耗材和工作安全,已經(jīng)覆蓋了焊接的每一個領(lǐng)域。無論是焊接電極或藥芯焊絲保護(hù)氣體,EWM的組件已完全調(diào)整到您的要求,代表了優(yōu)良的品質(zhì)和焊接效果。

詳細(xì)參數(shù)

焊接電流設(shè)置范圍:0.1 A - 50 A

引弧電流:1 - 10 A

占空比環(huán)境t.e25℃,40

開路電壓:95 V

電源頻率:50Hz/60Hz

電源保險絲(慢熔):1×16 A

電源電壓(公差):1×230 V-40 - +15%)

最大連接負(fù)荷:1.6kVA

效率:86

機(jī)器尺寸(長寬高):520 X550×480mm

重量:50kg

防護(hù)等級:IP 23

H級絕緣


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